本川智能拟20亿元投建AI算力高阶HDI电路板项目

本川智能（300964.SZ）9月8日公告，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金。

公司测算，该项目达产后预计年产值约20亿元，年税收贡献不低于6000万元。该投资事项尚需提交股东会审议。面向AI算力需求的高多层板与高阶HDI产能布局落地后，有望增强公司在高端印制电路板细分市场的订单承接能力。

来源：财联社（2026-09-08）