华虹宏力55.56亿元投向无锡三期 12英寸产线提速

华虹宏力（688347.SH）9月4日晚间公告，公司拟对8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及华虹制造（无锡）项目作结项处理，并将超募资金30.31亿元、8英寸厂优化升级项目结余募集资金12.76亿元、特色工艺技术创新研发项目结余募集资金12.50亿元合计55.56亿元，全部投入华虹宏力无锡三期项目建设，主要用于购置生产设备及厂务设施。

根据公告，无锡三期项目总投资69.5亿美元，建设地点位于无锡市新洲路，实施主体为无锡华虹宏力三期半导体有限公司，将依托无锡基地现有生产和动力厂房新建洁净室与动力系统，配置工艺、量测及自动搬运等设备，建设一条月产能达5.5万片的12英寸特色工艺生产线，进一步完善逻辑与射频（含图像传感器）、非易失性存储器等工艺平台，预计2027年12月完成产线建设并投入生产。另悉，公司同时拟将华虹制造（无锡）项目结余的1.51亿元募集资金永久补充流动资金。

来源：财联社 / 央广网（2026-09-04）